Den globale leverandøren av kjeks og konfekt, Pladis, signerte en avtale med Bosch Packaging Technology på Interpack 2017 i Düsseldorf i mai.
Den globale avtalen innebærer at Bosch blir en foretrukket leverandør av prosess- og pakketeknologi for bakervarer, sjokolade og konfekt. De to selskapene skal samarbeide i områder som prosessering og automatisering, samt pakkemaskiner og systemer for primær og sekundær emballering.
Bosch har allerede installert et antall pakkeløsninger i Pladis’ fabrikker for kjeks, sjokolade og konfekt, noe som har gitt en dem høy grad av fleksibilitet i pakkeprosessene. Bosch Packaging Technlogy har en stor portefølje med systemløsninger støttet av et global salgs- og servicenettverk.
Offisiell signering på Interpack
Dr Stefan König, President i Bosch Packaging Technology sier at selskapets forhold til Pladis er et perfekt eksempel på systemløsningene de leverer.
– Ved å tilby lettanvendelige pakkeløsninger som kan vokse med behovene, kan kunder som Pladis utvide virksomheten stabilt, uavhengig av den geografiske lokasjonen. Vi er glade for å ha fått en global avtale som foretrukket leverandør og ser frem til å styrke partnerskapet ytterligere.
Ali Ülker, viseformann i Pladis sier at de stoler på at Bosch Packaging Technology vil hjelpe dem å nå sine mål.
– Som en av verdens ledende produsenter av et bredt utvalg av bakervarer og konfekt, har vi betydelige vekstambisjoner og trenger pålitelige leverandører. Denne avtalen sementerer et langvarig forhold til Bosch Packaging Technology, som vi stoler på vil støtte oss i fremtiden.
