Den 18. mai skal forskere fra flere land presentere nyheter på forumet som nå er i ferd med å bygge bro mellom akademi, forskning og industri.
Arrangementet finner sted på Quality Hotel View i Malmö. Programmet begynner å ta form og har for første gang med foredragsholdere fra land utenfor Norden. Jane Bickerstaffe fra britiske Incpen skal ta opp temaet «The Bit in the Bottom».
Guide for å få ut alt av emballasjen
Incpen har laget en guide som gir gode råd til emballasjeprodusenter, varemerkeeiere og designere om hvordan man kan lage emballasje som gjør det lettere å få ut alt. Guiden er basert på en test av 362 forskjellige emballasjer i forskjellige sektorer.
Ut av disse testene har man laget en statistikk som viser at i 236 av disse produktene var det cirka 1 prosent igjen av innholdet i den «tomme» emballasjen. I sju prosent av produktet var det imidlertid mer enn fem prosent igjen.
Peter Sandberg fra SP skal snakke om «Innovasjon rundt brukeropplevelsen», mens Alexander Bardenstein fra danske DTI skal presentere «Sustainable materials for food packaging applications».
Øvrige foredragsholdere er Faiza Rasheed og Fredrik Fernqvist fra SLU, Jouni Lattu fra finske VTT, Hjlamer Granberg i Innvetia og Björn Nordberg fra Acreo.
Flere deltakere vil bekreftes etter hvert på hjemmsiden http://packbridgeresearchforum.com/
